全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01 查看详情
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025年8月26日，由中国版权协会、中国软件行业协会、中国电子信息产业集团有限公司主办，麒麟软件、OpenAtom openKylin社区承办的“麒麟遨天·共承长”2025中国操作系统产业大会成功举办。
2025年10月10日至12日，第13届中国移动全球合作伙伴大会在广州召开，大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，聚焦人工智能赋能高质量发展和碳硅共生新秩序。后摩智能携全系列AI芯片产品及端边大模型本地部署方案亮相此次盛会，场景化展现端边大模型应用极致体验。
作为端边大模型 AI 芯片的领跑者，后摩智能携全新发布的端边大模型 AI 芯片后摩漫界®M50 （以下简称M50 ）系列产品、后摩漫界®M30 （以下简称M30 ）系列产品及端边大模型应用方案亮相，全面呈现存算一体技术在端边场景的落地成效。
在第八届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋，后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力，成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻坚舰队。后摩智能将与其他舰队成员携手，共同构建从云到端的算力技术梯队，为 AI 模型的高效运行和多场景落地提供坚实的算力保障，助力中国移动 AI 产业生态的全面发展。
