全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01 查看详情
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
在第八届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋，后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力，成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻坚舰队。后摩智能将与其他舰队成员携手，共同构建从云到端的算力技术梯队，为 AI 模型的高效运行和多场景落地提供坚实的算力保障，助力中国移动 AI 产业生态的全面发展。
在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能联合中国移动，成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
