全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01 查看详情
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7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025年10月10日至12日，第13届中国移动全球合作伙伴大会将在广州召开，大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，聚焦人工智能赋能高质量发展和碳硅共生新秩序。其中位于6A-15展区的后摩智能，将携其全系列AI芯片产品及端边大模型本地部署方案，场景化展现端边大模型应用的极致体验，以AI芯片+大模型，释放移动终端无限的AI潜能！
2025年9月19日至21日，以“智联万物 AI赋未来”为主题的2025中国国际消费电子博览会（以下简称电博会）在青岛国际会展中心（红岛馆）拉开帷幕。此次展会吸引来自17个国家和地区的300余家国内外企业参展，展览面积达6万平方米，规模创历届之最。紫光计算机携多款智慧办公解决方案精彩亮相，凭借“硬件+方案” 的协同优势成为全场焦点，其中由后摩智能深度参与的国产PC端侧高性能 AI 算力解决方案，更是以技术创新性与场景实用性，引发行业广泛关注。
2025年8月26日，由中国版权协会、中国软件行业协会、中国电子信息产业集团有限公司主办，麒麟软件、OpenAtom openKylin社区承办的“麒麟遨天·共承长”2025中国操作系统产业大会成功举办。
2025年10月10日至12日，第13届中国移动全球合作伙伴大会在广州召开，大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，聚焦人工智能赋能高质量发展和碳硅共生新秩序。后摩智能携全系列AI芯片产品及端边大模型本地部署方案亮相此次盛会，场景化展现端边大模型应用极致体验。
