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关于后摩智能

后摩智能创立于2020年,是全球存算一体AI芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺,后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈,加速人工智能技术的普惠落地,公司提供的大算力、高能效比芯片及解决方案,可应用于AI PC等边端大模型以及智能驾驶、智能工业等场景。

后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片,满足真正的人工智能时代极致效能的需求,实现万物智能。

企业文化

发展历程

2024

06月   基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30
         正式推出
05月   完成由中国移动产业链发展基金投资的战略融资

2023

06月  完成A轮融资,由诚通混改和君海创芯领投

05月  国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途®️ H30正式发布



2022

12月完成高新技术企业认定;荣获2022中国芯“芯火新锐产品”奖
10月 完成国内首款存算一体智驾芯片的设计与流片
03月 首款验证芯片点亮并跑通自动驾驶Demo
01月完成Pre-A+轮融资,经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投

2021

11月荣获科技部“全国颠覆性技术创新大赛优胜项目”
08月国内首款基于存算一体技术的验证芯片流片
06月完成Pre-A轮融资,启明创投领投

2020

11月后摩智能成立
09月完成天使轮融资,红杉资本中国基金领投

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