后摩智能全系产品亮相中移合作伙伴大会，融入链长生态释放终端AI潜能

2025-10-27

2025年10月10日至12日，第13届中国移动全球合作伙伴大会在广州召开，大会以“碳硅共生合创AI+时代”为主题，聚焦人工智能赋能高质量发展和碳硅共生新秩序。后摩智能携全系列AI芯片产品及端边大模型本地部署方案亮相此次盛会，场景化展现端边大模型应用极致体验。作为中国移动重点扶持的端边大模型AI芯片公司，后摩智能凭借存算一体芯片软硬件研发的卓越能力，充分融入链长生态，为中国移动提供澎湃的算力支持，以AI芯片+大模型的模式，释放移动终端无限的AI潜能！

存算一体驱动端边算力全场景覆盖，
后摩智能全系产品亮相中移合作伙伴大会

得益于轻中量级模型的长足发展和广泛应用，“端边AI”已变为高频热词，越来越多经过优化的模型 “挤”进了各类端边设备。

事实上，端边AI的发展是解决AI大模型“云端依赖”的必然选择。一方面，本地储存的数据安全合规需求已成为端边AI部署的核心推手。另一方面，终端设备的功耗敏感性促使端边AI成为最优解。需求侧对“高可靠性+低功耗”的刚性约束，使得端边 AI 成为智能终端释放 AI 潜能的唯一可行路径。技术侧，轻中量模型优化的突破，加速端边AI发展。

但是当AI大模型真正部署到端边侧时，新的挑战也随之浮现。由于“设计目标与场景需求的错位”，传统通用芯片的架构需要兼顾办公、娱乐、基础运算等多元需求，无法针对端边AI的核心诉求做适配优化。

如何解决端边设备高算力、高带宽、低功耗的算力需求，是决定端边AI产业格局的核心命题。

此次展会，后摩智能展出覆盖「芯片-模组-终端」的完整产品矩阵，瞄准的正是端边算力需求全场景覆盖。其中最引人瞩目的当属核心旗舰后摩漫界®M50，这款极致能效比的端边大模型AI芯片一经发布，便以卓越性能吸引了广泛的关注。

M50基于第二代IPU“天璇”架构与SRAM-CIM双端口存算架构，可实现160 TOPS@INT8、100 TFLOPS@bFP16物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s带宽，典型功耗仅10W，能效比较传统架构提升5-10倍。

围绕M50，后摩智能已形成了包含“力擎”、“力谋”系列的完整硬件布局，覆盖从终端“即插即用”到边缘高密度算力的全场景需求。

与M50形成梯度互补的是已经实现规模化商用的后摩漫界®M30系列产品。M30系列产品，以其优异的低功耗和充足的端侧推理能力，已在多个行业完成批量部署，为端边设备提供可靠的算力支撑。

展会现场，后摩智能系统展示了包含AI会议助手本地部署方案在内的六大场景解决方案：

AI公文写作本地部署方案，实现了公文写作的高度自动化和智能化，以企业级数据安全保障，强化公文安全和保密性。支持构建本地化知识库，从而提升公文的专业性，并提供智能文档处理引擎全面提升公文质量，极大提升用户日常办公效率。
AI代码/办公本地部署方案，可覆盖研发全流程与日常办公需求，为用户提供一站式创作平台和知识管理平台。
AI会议助手本地部署方案，支持全流程本地化智能会议处理，含实时语音转写、发言人识别、纪要自动生成等核心功能，保障会议私密安全，适配各类办公场景高效协作。
AI知识问答本地部署方案，搭载AI stick，其极致的便携性和即插即用的特点，使未配备NPU的PC秒变AI PC，是专业内容创作者的“AI加速伴侣”。
泛安防+大模型本地部署方案，采用创新多模态二次确认机制，通过跨维度校验将误报率降低90%以上。存算一体架构结合自然散热技术，确保全时段稳定运行，为智慧工地、园区管理、矿山安全等20余个安防领域，提供全场景智能应用的高可靠算力保障。
视联网大屏多路视频超分应用方案，面向智慧乡村、智慧社区、厂区监控等场景，基于高性能SRAM存算一体计算终端构建端侧视频超分能力，支持8路视频流同时进行超分计算，将低分辨率视频提升至高清画质。降低存储成本和网络带宽需求，为用户提供极致流畅的观看效果。

融入链长生态释放终端AI潜能，

打造“技术+生态”飞轮推进算力普惠产业化

本次展会的重要亮点之一，是后摩智能与中国移动共同推出的三款”FTTO+X”全光组网超融合终端：MFXL2-04、MFXP-05、MFXPM-05，这也是后摩智能与中国移动合作的阶段性成果。早在2024年3月，后摩智能就已经与中国移动展开深度的技术合作，MWC2024大会上，双方已实现6B参数大模型的端边实时运行，创下存算一体芯片支持大模型端到端运行的行业首次。

2024年7月，中国移动旗下两大产业基金共同参与后摩智能数亿元战略融资，同时签署战略合作协议，明确双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

这三款超融合终端将M50和M30芯片的端边算力与中国移动全光组网技术充分融合，凭借对不同场景算力需求的精准适配及卓越的产品性能，为智慧办公、校园安防、园区管理等多领域，以及个人、中小微企业和大型企业等不同体量用户的智能化应用，提供了坚实的算力支撑。

值得一提的是，后摩智能此前已加入中国移动“AI能力联合舰队”的算力攻坚舰队，作为存算一体AI芯片领域的先行者，后摩智能在为AI模型的高效运行和多场景落地提供算力保障的同时，将充分融入中国移动的“链长生态”，加速数以亿计智能终端的AI潜能释放，实现海量场景的资源渗透。

在10月12日举行的算力网络联合创新论坛上，中国移动研究院联合后摩智能等企业共同发布了自主可控芯片及软件计算引擎，共同推动算力网络核心技术攻关、产业生态融通、算力应用繁荣。

左一为后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭

当前端边AI芯片赛道正迎来爆发期。IDC数据显示，2025年Q1全球边缘AI芯片市场规模同比增长217%，远超云端市场增速。存算一体作为突破”功耗墙““存储墙”的核心路线，已成为行业共识。

作为国产AI芯片的领军企业，后摩智能打造了技术落地+生态共建的战略飞轮，技术上打破端边侧AI的两大瓶颈：存储墙和功耗墙，真正实现"高算力、低功耗"，下一代DRAM-PIM技术研发有序推进，有望实现三倍的能效提升，推动数百亿参数大模型在终端设备普及；生态上，与中国移动的合作构建了“芯片-网络-终端-场景”协同模式，完成海量场景和客群的触达，推进算力普惠产业化。