后摩智能助力中国移动构建算力网络，MWC展示边端大模型运行成果
在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能联合中国移动，成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
2024-03-15产品技术
-
-
后摩智能首款RRAM大容量存储芯片成功点亮并完成测试验证
近期，后摩智能完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发，探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合，希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式，赋能客户。
2023-08-21 -
后摩智能与北京大学合作论文入选全球计算机视觉顶会ECCV
近日，欧洲计算机视觉国际会议 ECCV 2022 发布了论文录用结果。由北京大学和后摩智能合作撰写的论文《PTQ4ViT: Post-Training Quantization Framework for Vision Transformers with Twin Uniform Quantization》成功入选。
2022-08-01 -
后摩智能受邀出席清华大学电子工程系人工智能芯片与异构集成研讨会
7月21日，清华大学电子工程系开门学术会议“人工智能芯片与异构集成研讨会”顺利召开，后摩智能联合创始人、芯片研发副总裁陈亮博士受邀出席，并带来题为《从硬件架构到软件工具链，存算一体大算力 AI 芯片的创新与实践》的主题分享。
2022-07-22 -
基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。
2022-05-23 -
对话后摩智能CEO吴强：用存算一体解锁大算力芯片，不复制别人走过的路
底层创新技术路线的发展，将开创出AI芯片新思路。
2021-11-15
没有更多数据了
