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后摩鸿途®H30存算一体智驾芯片

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强大的AI计算能力
存算一体创新架构
极致能效比

鸿途™H30存算一体智驾芯片

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后摩智能创始人兼CEO吴强博士加入中国电动汽车百人会

后摩智能助力中国移动构建算力网络，MWC展示边端大模型运行成果

后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证

存算一体+Chiplet：AIGC时代的旷世奇兵

后摩智能荣获2022中国芯“芯火新锐产品”奖

后摩智能创始人兼CEO吴强博士加入中国电动汽车百人会

双方围绕智能汽车产业新质生产力的发展及国产芯片的颠覆性技术等议题展开交流。交流期间张永伟副理事长为后摩智能创始人兼CEO吴强博士举行了百人会理事授牌仪式，欢迎其加入百人会大家庭。

2024-03-21 查看详情
后摩智能助力中国移动构建算力网络，MWC展示边端大模型运行成果

在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能联合中国移动，成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。

2024-03-15 查看详情
后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证

获得最严苛的ASIL D级功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。

2023-12-05 查看详情
后摩智能发布鸿途®️H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代

5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。

2023-05-12 查看详情
存算一体+Chiplet：AIGC时代的旷世奇兵

后摩智能与奇异摩尔正式签署战略合作协议，双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势，携手打造行业解决方案，致力于共同推进大算力芯片发展。

2023-09-27 查看详情

用极效芯片，实现万物智能