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关于后摩智能

后摩智能创立于2020年,由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建,是全球存算一体智驾芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺,后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈,加速智能驾驶技术的普惠落地。其提供的大算力、高能效比芯片及解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。

后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片,满足真正的人工智能时代极致效能的需求,实现万物智能。

企业文化

发展历程

2023

05月国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途®️ H30正式发布


2022

12月完成高新技术企业认定;荣获2022中国芯“芯火新锐产品”奖
10月 完成国内首款存算一体智驾芯片的设计与流片
08月 与新石器无人车、环宇智行达成战略合作
03月首款验证芯片点亮并跑通自动驾驶Demo
01月完成Pre-A+轮融资,经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投

2021

11月荣获科技部“全国颠覆性技术创新大赛优胜项目”
08月国内首款基于存算一体技术的验证芯片流片
06月完成Pre-A轮融资,启明创投领投

2020

11月后摩智能成立
09月完成天使轮融资,红杉资本中国基金领投

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