全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01企业资讯
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中国移动全球合作伙伴大会 | 后摩智能携手中国移动，释放移动终端的无限潜能
2025年10月10日至12日，第13届中国移动全球合作伙伴大会将在广州召开，大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，聚焦人工智能赋能高质量发展和碳硅共生新秩序。其中位于6A-15展区的后摩智能，将携其全系列AI芯片产品及端边大模型本地部署方案，场景化展现端边大模型应用的极致体验，以AI芯片+大模型，释放移动终端无限的AI潜能！
2025-10-27 -
2025电博会 | 后摩智能助力紫光计算机，共筑端边AI新生态
2025年9月19日至21日，以“智联万物 AI赋未来”为主题的2025中国国际消费电子博览会（以下简称电博会）在青岛国际会展中心（红岛馆）拉开帷幕。此次展会吸引来自17个国家和地区的300余家国内外企业参展，展览面积达6万平方米，规模创历届之最。紫光计算机携多款智慧办公解决方案精彩亮相，凭借“硬件+方案” 的协同优势成为全场焦点，其中由后摩智能深度参与的国产PC端侧高性能 AI 算力解决方案，更是以技术创新性与场景实用性，引发行业广泛关注。
2025-10-27 -
银河麒麟操作系统V11正式发布！后摩智能M50完成深度适配
2025年8月26日，由中国版权协会、中国软件行业协会、中国电子信息产业集团有限公司主办，麒麟软件、OpenAtom openKylin社区承办的“麒麟遨天·共承长”2025中国操作系统产业大会成功举办。
2025-10-27 -
后摩智能跻身中国移动“AI能力联合舰队”，为“数字中国”筑牢算力底座
在第八届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋，后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力，成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻坚舰队。后摩智能将与其他舰队成员携手，共同构建从云到端的算力技术梯队，为 AI 模型的高效运行和多场景落地提供坚实的算力保障，助力中国移动 AI 产业生态的全面发展。
2025-08-01 -
后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
2023-12-05 -
开源破局 x 低功耗守护 : Deepseek与存算一体如何演绎AI界的"哪吒闹海"?
DeepSeek开源模型的热度席卷全球，其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业，自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型，包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势，也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04 -
后摩智能完成数亿元战略融资，携手中国移动产业链发展基金 积极融入“链长”生态，开启存算一体 AI 芯片产业化新篇章
国内领先的存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-18 -
后摩智能推出边端大模型 AI 芯片M30，赋能多场景智能化
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-04 -
后摩智能发布鸿途®️H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12
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